อิเล็กทรอนิกส์

PCB ขนาดเล็กลงเรื่อยๆ — ตรวจด้วยตาคนแทบไม่ได้

ESD risk สูง — automation ต้องออกแบบเฉพาะ

Defect rate ที่ยอมรับได้ต่ำมาก (ppm)

Mixed-model production — ต้องเปลี่ยน setup บ่อย